
近日,国内高速车载SerDes芯片领先企业「仁芯科技」宣布完成战略轮融资。本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本,以及天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。
此次战略投资的落地,标志着仁芯科技在产品工程化能力、商业化落地进展及公司整体运营实力等方面,已获得头部汽车产业资本的高度认可,为公司下一阶段的规模化、体系化发展注入强劲动力。
仁芯科技专注于车载高速SerDes芯片的设计与开发,致力于为智能汽车提供高性能的数据传输解决方案。核心团队成员来自全球领先的芯片设计公司与头部车企,在高速SerDes开发、汽车芯片工程化方面积累了丰富经验。截至目前,仁芯科技已获得车载SerDes芯片产品ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书,并通过AEC-Q100 Grade 2质量测试与认证,为产品大规模上车奠定坚实基础。
车载SerDes芯片,智能汽车的“神经网络”
随着汽车智能化程度不断提升,摄像头、激光雷达等传感器已成为智能汽车的“眼睛”,车内高清大屏则是展现信息交互的“窗口”。而在这些“眼睛”与车辆“大脑”之间,需要一条高速、稳定、低延迟的数据传输通道——这正是SerDes芯片的核心作用所在。
一辆具备L2+级辅助驾驶功能的智能汽车,平均需要搭载十余颗SerDes芯片,覆盖前视、环视摄像头及座舱显示屏的数据传输任务。随着电子后视镜、舱内监测等新功能普及,单车搭载量还将持续增长。SerDes芯片如同智能汽车的“视觉神经网络”,将感知信息准确、实时地传递至决策中心,是实现安全可靠智能驾驶的关键基石。
产业资本协同,共筑高速互联赛道
作为本轮战略投资的联合参与方,上汽金控及尚颀资本表示:“SerDes是智能网联汽车视频传输链路上的刚需芯片,也是保障智驾安全和智舱体验的关键芯片。仁芯科技不仅具备扎实的车规SerDes技术功底,更超前落地多项行业首创技术,有望引领SerDes行业穿越同质化竞争,推动国产智能网联汽车产业持续高质量发展。此外,仁芯科技与上汽集团及自身生态企业具有极强的业务协同性,此次投资将进一步强化上汽在智能网联核心芯片领域的布局。”
本轮融资还吸引了天泓资本、奇安投资等多家产业资本跟投。各方一致看好仁芯科技在车载高速SerDes领域的技术领先性及商业化前景,认为其产品精准契合智能汽车对长距离、低延时、高带宽数据传输的刚性需求,有望成为构建智能汽车“高速数据神经网络”的核心基石。同时,随着AI边缘计算与物联网场景的拓展,未来技术还可延伸至AI数据中心等更广阔的高速传输领域,成长空间可期。
量产进程全面提速,近40款车型定点2026年落地
2025年,仁芯科技商业化进程明显提速。截至目前,公司已斩获近40款将于2026年量产的车型定点项目,客户持续向主流车企与Tier1集中。密集落地的量产项目,标志着仁芯科技正式迈入规模化交付与业绩释放的关键阶段,也为公司未来数年的可持续增长以及新赛道的拓展奠定了坚实的基础。
仁芯科技创始人兼CEO党伟光表示:“公司衷心感谢本轮战略投资方及股东的长期信任与支持,也感谢整车厂、Tier1合作伙伴及产业链上下游企业伙伴在产品验证、项目落地及量产推进过程中的持续认可与协同共创。正是来自资本、客户与产业生态的多方支持,推动仁芯科技不断夯实技术根基,加速产品商业化进程。未来,仁芯科技将继续坚持以创新为核心驱动力,围绕车载SerDes等关键技术方向持续加大研发投入,同时不断完善组织体系、运营能力与质量管理体系,稳步推进公司向规模化、体系化、可持续发展的产业型企业演进,携手合作伙伴共同推动智能汽车产业高质量发展。”
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