容亿投后｜「江南新材」今日在上交所主板成功上市

江南新材上海证券交易所鸣锣仪式现场

容亿创始合伙人、董事长黄金平、容亿投资总监任俊涛

出席江南新材上市仪式

江南新材成立于2007年，位于“世界铜都”江西鹰潭，经过多年的深耕发展，开发的铜球系列、氧化铜粉系列、高精密铜基散热片系列等产品已经在市场上取得领先地位。公司在2023中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一，同时，综合PCB百强企业排名前100的PCB企业中有83家为公司客户。

江南新材的成长与发展，是中国工业材料打破国际垄断的一个典型样本。作为国家级专精特新“小巨人”企业和中国电子电路行业铜基材料龙头，江南新材的上市不仅填补了A股PCB产业链关键环节的空白，更标志着中国高端材料自主可控进程的加速。

磷铜球作为一种重要的电子材料，广泛应用于半导体领域，但由于技术限制，早期国产磷铜球存在纯度不足、含磷量控制不准确、均匀性不足等各类问题，很长一段时间都要依赖进口，“卡脖子”的现状长期存在，不利于我国半导体产业自主可控。在政策支持下，经过以江南新材为代表的国产先锋持续的技术创新，国产替代趋势已然形成。

江南新材自设立以来，自主研发了多款核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进，健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市场中取得了竞争优势。

其中，江南新材研发铜球系列尺寸涵盖了11mm至55mm的直径区间，能够应用于各类PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域，满足了下游差异化需求。

公司的微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm，各项核心参数均高于国家标准。此外，江南新材的微晶磷铜球采用了全自动冷镦和微晶化生产工艺，可自主调节产品尺寸，并降低由于模具损耗带来的不良率，提升整体生产过程中的稳定性，帮助客户降低成本。

江南新材在氧化铜粉领域的技术领先也再次验证了其技术转化能力。据招股书披露，公司的中电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过 99.3%，高于行业标准，并将酸溶解速度降低至10秒，相较于行业标准30秒具有明显优势，可迅速补充电镀液中的铜离子，从而保证电镀的稳定性和效率‌。

一路走来，江南新材成功应对经济环境和行业波动带来的各种挑战与风险，一次次地穿越行业周期，充分展现出龙头企业的能力。

在经济波动和供应链等问题‌导致全球PCB产值下滑的情况下，江南新材在低迷的环境中依然稳健发展业务，实现逆势增长。随后得益于人工智能、新能源汽车等终端市场的快速发展，2024年PCB市场回暖，江南新材也把握住了机会，实现快速增长。

在保持与主要PCB企业稳固的合作关系基础上，江南新材还积极拓展系列产品在光伏、锂电池、钠电池、有机硅催化剂等下游领域的应用，通过研发创新，不断拓展新市场与应用场景。

容亿投资创始合伙人、董事长黄金平表示：

容亿投资一路陪伴并见证了江南新材的稳健经营和长足的发展，今天公司成功在上交所主板挂牌上市，驶入了更加广阔的发展道路。江南新材持续的技术突破、优秀的产品力和客户服务能力、穿越周期的能力都为业界称赞，在行业树立了标杆。未来可期，期待江南新材在资本市场的助力下，成为全球领先的铜基新材料制造商，书写中国工业高端材料自主可控的新篇章。